一般使用的封裝膠粉中除了環氧樹（shù）脂之外，還含有硬化劑、促進劑、抗燃劑、偶合劑、脫模劑、填充料、顏料、潤滑劑等（děng）成分，現分別介紹如下：
1．1環氧樹（shù）脂(EPOXY RESIN)
使用在（zài）封裝塑粉（fěn）中的環氧樹脂種類有雙酚A係(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、環狀脂肪族環氧（yǎng）樹脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、環氧化的丁二烯等。封裝塑粉所選用的環氧樹脂必須含有較低的離子含量，以降低對（duì）半導體芯片表麵鋁條的腐蝕，同時要具有高的熱變形溫度（dù），良好的耐熱及耐化（huà）學（xué）性，以及對硬化劑具有良好的反應（yīng）性。可選用（yòng）單一樹脂，也（yě）可（kě）以（yǐ）二種以上的樹脂混合使用。
1．2 硬（yìng）化劑(HARDENER)
在封裝（zhuāng）塑粉中用來與環氧（yǎng）樹脂起交聯(CROSSLINKING)作（zuò）用的硬化劑可（kě）大致分成兩類:
(1)酸酐類(ANHYDRIDES);
(2)酚樹脂（zhī）(PHENOLICNOVOLAC)。
以酚（fēn）樹脂硬化和酸（suān）酐（gān）硬化的環氧樹脂係統有如（rú）下的特性比較： ●弗以酚樹脂硬化的（de）係統（tǒng）的溢膠量少，脫模較易，抗濕性及穩定性均較（jiào）酸酐硬化者為佳； ●以酸酐硬化者需要較長的（de）硬（yìng）化時間及較高溫度的後硬化(POSTCURE)； ●弗以酸酐硬化者對表麵漏電流敏（mǐn）感的元件具有較佳的相容性； ●費以酚樹脂硬化者在150-175~C之間有較（jiào）佳（jiā）的熱穩定性，但溫度高於175~(2則以酸酐硬化者（zhě）為佳。
硬化劑的選擇除（chú）了電氣性質之外，尚要考慮（lǜ）作業性、耐濕性、保（bǎo）存性、價格、對人體安全（quán）性等因素。
1．3促進劑（jì）(ACCELERATO OR CATALYST)
環氧樹脂封裝塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)約在90-180秒之間，必須能夠在短時間（jiān）內硬化，因（yīn）此在塑粉中添加促進劑以縮短硬化時間是必要的。
現在大（dà）量使用的環（huán）氧樹脂塑粉，由（yóu）於內含硬化劑、促進劑（jì），在混合加工（gōng）(COMPOUNDING)後已成為部分（fèn）交聯的B-STAGE樹脂。在封裝使用完畢之前塑（sù）粉本身會不（bú）斷的進行交聯硬化反應，因此必須將塑粉貯存於5℃以下的冰櫃中，以抑製塑粉的硬化速率，並且塑（sù）粉也有保存（cún）的期限。如果想製得不用低溫保存，且具有長的保存（cún）期限(LNOG SHELFLIFE)的塑粉，則一定要選（xuǎn）用潛在性促進劑(LATENT CATALYST)，這種促進劑在室溫（wēn）中不會加速硬化反應，隻有在高溫時才會產牛促進硬化反應（yīng）的效果（guǒ）。目前日本已有（yǒu）生（shēng）產不必低溫（wēn）貯存的環氧樹脂膠粉，其關鍵乃在潛在性（xìng）促進劑的選（xuǎn）用。
1．4 抗燃劑(FLAME RETARDANT)
環氧（yǎng）樹脂膠粉中（zhōng）的抗燃劑可分成有機與無機兩種。有機係為溴化的環氧樹脂或四溴（xiù）化雙酚A(TETRABROMOBISPHENOL A)。無（wú）機係則為三氧（yǎng）化二銻(Sb203)的粉末。二者可分開單獨使用，也可合並（bìng）使用，而以合並使用（yòng）的抗燃劑效果為佳。
1．5 填充料(LILLER)
在（zài）封（fēng）裝塑粉中，填充料所（suǒ）占的比例最多，約在（zài）70％左右，因此填充料在封裝朔粉中（zhōng）扮演著十分重要的角色。
1．5．1在塑粉中加入適量適質的（de）填充料，具有下列幾個目的：
1)減少（shǎo）塑粉硬化後的收縮；
2)降（jiàng）低環氧樹脂的熱膨脹係數；
3)改善熱（rè）傳導；
4)吸收（shōu）反應熱；
5)改善硬化樹脂的機械性質與電學性質；
6)降低塑粉成本（běn）。
1．5．2填充料的種類
使用於（yú）環氧樹脂塑粉中的填充料，除了要（yào）能改善電絕緣性、電介質特性之外（wài），尚須（xū）具有化學安定性及低吸濕性（xìng）。一般常用的填充料有以下幾種： (1)石英；
(2)高純度（dù）二氧化矽（guī）(使用最為廣泛)；
(3)氫氧化鋁
4)氧化（huà）鋁；
(5)雲母粉末；
(6)碳化矽（guī）。
1．5．3 二氧化矽(SiO2,Silica)
環氧樹（shù）脂的熱膨脹係數平均（jun1）約（yuē）為65×10-6m／cm／℃；，比對封裝樹脂中的金屬埋人件（jiàn）的熱膨脹係數大（dà）很多。半導體所用的框架(LEAD FRAME)與環氧樹脂相差甚遠。若以純樹脂來（lái）封裝半導體元件，由於彼（bǐ）此間熱膨（péng）脹係數的差（chà）異及元件工作時（shí）所產生的熱，將會產生內應力及熱應力而造（zào）成封裝材料的龜裂。因此加入塑粉中的（de）填充料，除了要（yào）能減少樹脂與金屬埋入件（jiàn）間的熱（rè）膨脹係數外，也（yě）要具有良好的導熱功能。
二氧化矽粉末可分成結晶性二氧化矽及熔融二氧化矽。結晶性二氧化磚具有（yǒu）較佳的導熱性但熱膨脹係數較大，對熱（rè）衝擊的抵抗性差。熔融二氧化矽（guī）的（de）導熱性質較差，但卻擁有較小的熱（rè）膨脹係數，對熱衝擊的抵抗性（xìng）較佳。表2是熔融性與（yǔ）結晶性二氧化矽充填的環氧樹脂膠粉的性（xìng）質比較（jiào），可看出熔（róng）融性二氧化矽除了導熱性質較（jiào）差外，撓（náo）曲（qǔ）強度及（jí）耐濕性均（jun1）低於結晶性二氧化矽。
此外，填充料用量的多少以及粒子的大小、形狀、粒度分布等對（duì）於塑粉在移（yí）送成形(Transfermolding)時（shí）的流動性，以及封裝後成品的電氣（qì）性質均（jun1）會造成（chéng）影響，這些因素在選用填充料時均要加以考慮。
1．6偶（ǒu）合劑(COUPLIUNG AGENT)
在環氧樹脂中添加少量的偶合劑，能產生下列作用：
●增（zēng）加填（tián）充料與樹脂之（zhī）間的相容性與親和力;
●增加膠粉與埋人元件間的接著力;
●減少吸水性;
●提高撓曲強度；
●降低成形（xíng）中塑粉的粘度，改善流動性;
●改善膠粉的熱消散（sàn）因子(THERMALDUSSIPATION FACTOR)、損失因子(LOSS FAC-TOR)及漏電流(LEAKAGE CURRENT)。
1．7脫模（mó）劑(日ELEASE AGENT)
環（huán）氧樹脂的粘著性良好，對模具也會（huì）產生（shēng）接著力，而（ér）影響加工封裝（zhuāng）完畢後的脫模，因此加入脫模劑來改善膠粉與（yǔ）模具（jù）之（zhī）間的脫模能力（lì）。一般常用的脫模劑有：臘、硬脂酸、硬脂酸鋅、硬脂（zhī）酸鈣（gài）等。脫模劑的種類（lèi）與（yǔ）用量（liàng）要視塑粉配方(樹脂、硬化劑、填充（chōng）料)而定。脫模劑的用量要適當，如果用量太少會使脫模（mó）不易；相反，如果（guǒ）用量過多，不但容易汙染模具，更會降低膠粉與埋入框架、引線間的粘著力，直接影響到元件的耐濕性及可*性。下圖為脫模（mó）劑（jì）添加量與接著力的關係，脫模劑添加（jiā）愈（yù）多，膠粉與（yǔ）埋人件間的接著力下降也愈多（duō）。
1．8顏料（liào）(PIGMENT)
通常視成品的顏色來添加顏料（liào）。一般的封裝膠粉均以碳黑為顏料，因此（cǐ）成品具有黑色的外觀。
1．9潤滑（huá）劑(LUBRICANT) 為了增加膠粉在加工成形中的流動（dòng）性，有時可（kě）加入部分潤（rùn）滑劑來降低粘度。但是此舉（jǔ）往往會造成膠粉的玻璃轉移溫度(Tg GLASS TRANSISTION TEMPERATURE)的降低及電氣特性的劣化，因此若有需要加（jiā）入潤滑劑，最好選用（yòng）反應性稀釋劑(RE-ACTIVE DILUENT)，使稀釋劑分子能與樹脂產生化學（xué）結合，以避免T2及電氣特性的劣化

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